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公司背景 - 頎邦。

頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。

... 捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。

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頎邦科技股份有限公司 - 104人力銀行。

應徵頎邦科技股份有限公司工作，請上104 人力銀行投遞履歷。

... 本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司 ...： 。

頎邦科技股份有限公司高雄廠 - 雅瑪黃頁網。

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。

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頎邦科技股份有限公司 - 1111人力銀行。

公司簡介; 公司位置; 產品／服務; 福利制度; 公司環境/產品. *~頎邦科技擴大徵才~* 歡迎有志朋友踴躍推薦自己，與頎邦科技頎心合力，驅動美好未來！： 。

頎邦科技CHIPBOND。

頎邦科技CHIPBOND | 797 位LinkedIn 關注者。

頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌（6147）。

營業地址設立於新竹科學工業園區。

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May Peng - 產品工程師Account - 頎邦科技CHIPBOND | LinkedIn。

快到全球最大的專業人士人脈網查看May Peng的檔案！May新增了2 項職缺。

查看完整檔案，進一步探索May的人脈和相關職缺。

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南茂驅動IC - 財經貼文懶人包。

： 南茂科技南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，其中 ... February 24, 2021 by MoneyDJ Tagged: 南茂, 頎邦, 驅動IC, 驅動IC 封測.。

頎邦科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網。

2021年9月6日 · 產品線, 說明 ; 金凸塊封裝(Gold Bump), 利用薄膜、電鍍製程在晶片之焊墊上製作金凸塊，接著再利用熱能和壓力將凸塊焊錫介面接合進行封裝 ; 捲帶式(COF)封裝 ...： 。

圖片全部顯示。

颀邦科技股份有限公司(中国台湾地区) - EMIS。

颀邦科技86年设立，91年上柜挂牌，93年合并华宸科技，95年合并华•D电子，截至96年1月止，董监持股11.23%，联电为最大法人股东(4.15%)。

2.为专业驱动IC封装厂，95年营收 ...： 產品?